[VIP第1年] 指数:3
***，市场发展的趋势要求系统的高可靠性，正是这些趋势是促使焊接双极模块发展的背后动力。现在这些模块有了一个全新的设计结构，焊层更少，采用了角型栅极可控硅以及升级了的弹簧压接技术，从而提高可靠性并降低了热电阻。结果是输出电流增大了10％以上。技术鉴于工业应用中对功率模块日益增加的功率密度，可靠性和成本效益的要求，功率半导体制造商正不断努力开发新模块，这些新模块在拥有高度可靠性的同时成本也低。新模块中，DBC衬底和栅极辅助阴极端子之间的电气连接由弹簧压力触点提供。机械设计方面更深入的改变是减少了焊层。由于热阻减小了，使得输出电流大，并增强了可靠性。虽然新一代模块拥有众多的改进，新SEMIPACK模块的外封装尺寸还和当前模块的尺寸一样。赛米控公司，作为SEMIPACK1的发明者，坚持采用同样的模块尺寸，这意味着，散热器的大小以及辅助端子的高度和位置都保持不变。对于客户来说，这意味着无需改变设计，例如到直流环节的连接或散热器的钻孔。在没有影响机械设计或对电气性能有任何妥协的前提下，新版模块的层数更少：新设计的DBC衬底上不再有钼层和铜层；芯片是直接焊到DBC上的。在功率循环（10000次负载循环，△Tj=100k）中。
大中小烧IGBT或保险丝的维修程序2010-03-28流水淙淙展开全文一、电路板烧IGBT或保险丝的维修程序电流保险丝或IGBT烧坏，不能马上换上该零件，必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换，否则，IGBT和保险丝又会烧坏。1．目视电流保险丝是否烧断2．检测IGBT是否...一、电路板烧IGBT或保险丝的维修程序保险丝或IGBT烧坏，不能马上换上该零件，必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换，否则，IGBT和保险丝又会烧坏。这样付出的代价就大了。1．检查保险丝是否烧断2．检测IGBT是否击穿：用万用表二极管档测量IGBT的“E”；“C”；“G”三极间是否击穿短路。A：“E”极与“G”极；“C”极与“G”极，正反测试均不导通(正常)。B：万用表红笔接”E“极，黑笔接“C”极有电压降（型号为GT40T101三极全不通）。3．测量互感器是否断脚，正常状态如下：用万用表电阻档测量互感器次级电阻约80Ω；初极为0Ω。4．整流桥是否正常（用万用表二极管档测试）：A：数字万用表红笔接“-”，黑笔接“+”有，调反无显示。B：万用表红笔接“-”，黑笔分别接两个输入端均有，调反无显示。C：万用表黑笔接“+”，红笔分别接两个输入端均有，调反无显示。5．检查电容C301；C302；C303。
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